アップル、ｉＰｈｏｎｅにＴＳＭＣの最新技術採用へ＝日経アジア

　　［１４日 ロイター］ - 日経アジアは１４日、米アップルが来年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してｉＰｈｏｎｅとマックブックを生産する計画だと報じた。

　　現在開発中のＡ１７モバイルプロセッサーをＴＳＭＣの半導体製造技術「Ｎ３Ｅ」を利用して大量生産する。Ｎ３Ｅは来年後半に利用可能になるという。複数の関係筋の話として報じた。

　　Ａ１７は来年リリース予定のｉＰｈｏｎｅのプレミアムエントリーモデルに搭載される見通しという。

　　アップルはコメントを控えている。ＴＳＭＣのコメントは取れていない。